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狈颁颁电容多层陶瓷电容器的基板设计

作者：狈颁颁电容    发布时间：2020-08-18 11:14:29  访问量：6138  来源：樱拓贸易

狈颁颁电容多层陶瓷电容器的基板设计如下：

（1） 将贴片型电容器安装到基板上时，使用的焊料量（焊点的 大小）会直接影响安装后的电容器，因此，必须充分考虑。 在设计基板的焊盘时，请设定可确保合适焊料量的形状和尺寸。标准焊盘尺寸如下所示。 

（2） 焊盘宽度 C 的尺寸请设定为小于电容器宽度。

（3） 在电容器焊接到基板上后的工序中或使用中，如果基板弯曲， 可能发生贴片破裂的情况。因此，请充分考虑基板的材质、 基板的大小和电容器的安装位置。 

（4） 请确保基板孔的间隔与带引线电容器的端子间隔一致。 

（5） 对于金属基板，请考虑使用金属盖型。在金属基板上搭载贴 片型，可能发生电容器破裂、绝缘受损、绝缘阻抗下降等情况。

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